Murata GRM1555C1H101JA01D 采用 0402 封装,定位为C0G 100pF 50V 高频稳定,主要用于射频匹配网络、振荡与滤波电路与高频放大模块等场景。村田0402封装100皮法C0G MLCC,温度系数近乎为零且损耗极低,射频匹配与振荡电路的标准选择,虽然单价低但缺货时同样影响产线,属于关键小料。TrendForce预估2027年MLCC进入量减值增的结构性缺货年,需求量年减0.9%但产值年增10%至12%,日韩主力厂稼动率满载、订单出货比约1.3,2027年高阶产能零增量、新产能最快2028年一季度放量;村田披露单台AI服务器需15000至25000颗MLCC、约为手机10倍,2027年一季度议价已于11月启动(数据来源:TrendForce与元大证券,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 100pF |
| 额定电压 | 50V |
| 介质 | C0G |
| 封装 | 0402 |
| 容差 | ±5% |
| 温度系数 | 近乎零 |
| 工作温度 | -55℃至125℃ |
| 价格趋势 | 村田披露单台AI服务器需15000至25000颗MLCC、约为手机10倍,2027年一季度议价已于11月启动(数据来源:TrendForce与元大证券,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GRM155R61A105KE15D | Murata | 被动元件 |
| GRM155R71H104KE19D | Murata | 被动元件 |
| GRM155R71E104KE14D | 村田制作所 | 被动元件 |
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