CL31A106KAHNNNE X5R 10uF 25V 通用大容 现货供应

Samsung CL31A106KAHNNNE 采用 1206 封装，定位为X5R 10uF 25V 通用大容，主要用于通用电源去耦、工业控制板与消费电子等场景。三星电机1206封装10微法25V MLCC，通用性最强的中容规格之一，几乎每块板子都要用，消费与工业通吃，量大面广，涨价周期中它是最先被扫货的料号。TrendForce预估2027年MLCC进入量减值增的结构性缺货年，需求量年减0.9%但产值年增10%至12%，日韩主力厂稼动率满载、订单出货比约1.3，2027年高阶产能零增量、新产能最快2028年一季度放量；村田披露单台AI服务器需15000至25000颗MLCC、约为手机10倍，2027年一季度议价已于11月启动（数据来源：TrendForce与元大证券，2026年11月5日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 单台AI服务器用MLCC 15000至25000颗，2027年高阶产能零增量、新产能2028年才放量（数据来源：TrendForce与搜狐科技，2026年11月5日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 单台AI服务器用MLCC 15000至25000颗，2027年高阶产能零增量、新产能2028年才放量（数据来源：TrendForce与搜狐科技，2026年11月5日）

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