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电源

MCP1700T-3302E/TT 250mA 超低压差LDO 现货供应

型号:MCP1700T-3302E/TT 品牌:Microchip 封装:SOT-23 发布时间:2026-11-07
MicrochipMCP1700T-3302E/TT采用SOT-23封装,定位为250mA超低压差LDO,主要用于电池供电终端、锂电末级稳压与低功耗无线模块供电等场景。

Microchip MCP1700T-3302E/TT 采用 SOT-23 封装,定位为250mA 超低压差LDO,主要用于电池供电终端、锂电末级稳压与低功耗无线模块供电等场景。Microchip超低压差LDO,压差仅178mV@250mA,静态电流1.6uA,适合电池供电与低功耗待机场景,SOT-23小封装便宜好买,是纽扣电池与锂电池末级稳压的常用料号。AI服务器机柜功率密度抬升推动供电链路价值量上行,九大云厂商2027年资本开支预计再增约60%;通用LDO与电源管理料号交期分化,原厂优先保障车规与数据中心客户,现货渠道按周调价(数据来源:TrendForce与华强电子网,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
输出电压3.3V固定
输出电流250mA
压差178mV@250mA
静态电流1.6uA典型
封装SOT-23-3
精度±0.4%
价格趋势通用LDO与电源管理料号交期分化,原厂优先保障车规与数据中心客户,现货渠道按周调价(数据来源:TrendForce与华强电子网,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电源设计:电源适配器、工业电源、终端供电
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 高效率开关拓扑,外围器件精简
  • 宽输入电压范围,适配多平台方案
  • 集成过流、过温与短路多重保护
  • 国产替代料号丰富,成本可控
  • AI机柜功率密度升至30至100千瓦,供电链路器件用量倍增(数据来源:TrendForce,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高效率开关拓扑,外围器件精简
  • 宽输入电压范围,适配多平台方案
  • 集成过流、过温与短路多重保护
  • 国产替代料号丰富,成本可控
  • AI机柜功率密度升至30至100千瓦,供电链路器件用量倍增(数据来源:TrendForce,2026年11月)

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