TLV70233PDBVR 300mA 低压差LDO 3.3V 现货供应

TI TLV70233PDBVR 采用 SOT-23-5 封装，定位为300mA 低压差LDO 3.3V，主要用于射频与无线模块供电、模拟前端供电与便携设备电源树等场景。TI TLV702系列3.3V LDO，输出电流300mA，压差165mV，静态电流25uA，带使能引脚与良好瞬态响应，PSRR在1kHz下达65dB，适合给RF与模拟前端供电，SOT-23-5封装带EN便于电源时序管理。AI服务器机柜功率密度抬升推动供电链路价值量上行，九大云厂商2027年资本开支预计再增约60%；通用LDO与电源管理料号交期分化，原厂优先保障车规与数据中心客户，现货渠道按周调价（数据来源：TrendForce与华强电子网，2026年11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电源设计：电源适配器、工业电源、终端供电
• 电子设备：通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

• 高效率开关拓扑，外围器件精简
• 宽输入电压范围，适配多平台方案
• 集成过流、过温与短路多重保护
• 国产替代料号丰富，成本可控
• AI机柜功率密度升至30至100千瓦，供电链路器件用量倍增（数据来源：TrendForce，2026年11月）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高效率开关拓扑，外围器件精简
• 宽输入电压范围，适配多平台方案
• 集成过流、过温与短路多重保护
• 国产替代料号丰富，成本可控
• AI机柜功率密度升至30至100千瓦，供电链路器件用量倍增（数据来源：TrendForce，2026年11月）

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