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DRV8262DGQ 5A双H桥电机驱动 集成功率级 现货供应

型号:DRV8262DGQ 品牌:TI 封装:HSOP 发布时间:2026-11-09
TIDRV8262DGQ采用HSOP封装,定位为5A双H桥电机驱动集成功率级,主要用于机器人轮腿驱动、传送带与云台与机器人驱动备货等场景。

TI DRV8262DGQ 采用 HSOP 封装,定位为5A双H桥电机驱动 集成功率级,主要用于机器人轮腿驱动、传送带与云台与机器人驱动备货等场景。TI DRV8262为集成MOSFET的双H桥驱动,5A连续电流配合可调衰减模式,HSOP散热焊盘保证大电流散热,PMODE引脚配置接口模式,机器人轮腿与传送带的直流电机驱动主力。特斯拉SI6路线图将AI芯片算力提升至80倍并转向Chiplet加堆叠HBM,具身智能算力需求持续加码;伺服驱动与H桥料号随机器人量产爬坡上行,国产电机驱动方案验证导入加快(数据来源:电子元器件日报与Digitimes,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
电流5A连续
结构双H桥集成MOSFET
封装HSOP散热焊盘
配置PMODE硬件配置
保护过流过温欠压全保护
电压4.5V至48V
工作温度-40℃至125℃
价格趋势伺服驱动与H桥料号随机器人量产爬坡上行,国产电机驱动方案验证导入加快(数据来源:电子元器件日报与Digitimes,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 功率驱动:电机驱动、电源转换、逆变电路
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 高集成驱动,简化电机控制设计
  • 集成电流检测与故障诊断
  • 适配主流机器人电压平台
  • 国产与进口双渠道交叉供货
  • 特斯拉AI芯片算力路线图提至80倍,具身智能需求加码(数据来源:电子元器件日报,2026年11月9日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高集成驱动,简化电机控制设计
  • 集成电流检测与故障诊断
  • 适配主流机器人电压平台
  • 国产与进口双渠道交叉供货
  • 特斯拉AI芯片算力路线图提至80倍,具身智能需求加码(数据来源:电子元器件日报,2026年11月9日)

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