C0603C104J3RACAUTO 100nF 25V 车规通用去耦 现货供应

Kemet C0603C104J3RACAUTO 采用 0603 封装，定位为100nF 25V 车规通用去耦，主要用于车载控制器去耦、车规传感器模块与工业变频驱动板等场景。基美车规级0603通用去耦电容，100nF容量配合25V耐压覆盖12V车电系统，AEC-Q200认证配合柔性端子抗板弯，X7R介质温度特性稳定，车规与工业去耦方案的通用主力，车电放量带动现货走强。AI主板16V 47微法高容MLCC交期已由30周延长至52周以上，主要MLCC厂商订单排至12至16个月，部分急单以原价2至3倍抢货；国巨高容新一轮提价进行中、调幅50%或更多，iM证券预计MLCC结构性短缺或延续至2029年（数据来源：工商时报与iM证券研报，2026年11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 汽车电子：车身控制、车载诊断、BMS管理
• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC交期52周以上，急单2至3倍抢货（数据来源：工商时报，2026年11月）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC交期52周以上，急单2至3倍抢货（数据来源：工商时报，2026年11月）

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