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被动元件

C3216X7R1E476KT000N 47uF 25V 高容X7R 现货供应

型号:C3216X7R1E476KT000N 品牌:TDK 封装:1206 发布时间:2026-11-10
TDKC3216X7R1E476KT000N采用1206封装,定位为47uF25V高容X7R,主要用于24V工业电源去耦、AI服务器电源树与车载OBC辅助回路等场景。

TDK C3216X7R1E476KT000N 采用 1206 封装,定位为47uF 25V 高容X7R,主要用于24V工业电源去耦、AI服务器电源树与车载OBC辅助回路等场景。TDK 1206高容主力,47uF容量配合25V耐压覆盖24V工业电源轨,X7R介质兼顾容量与温度稳定性,车规CGA系列同族衍生,AI服务器与工业电源的去耦储能双用,高容缺口名单里的核心规格。AI主板16V 47微法高容MLCC交期已由30周延长至52周以上,主要MLCC厂商订单排至12至16个月,部分急单以原价2至3倍抢货;国巨高容新一轮提价进行中、调幅50%或更多,iM证券预计MLCC结构性短缺或延续至2029年(数据来源:工商时报与iM证券研报,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量47uF
耐压25V
介质X7R
精度±10%
封装1206
温度范围-55℃至125℃
应用去耦与储能
价格趋势国巨高容新一轮提价进行中、调幅50%或更多,iM证券预计MLCC结构性短缺或延续至2029年(数据来源:工商时报与iM证券研报,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC交期52周以上,急单2至3倍抢货(数据来源:工商时报,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 优秀直流偏压特性与高耐压
  • 车规AEC-Q200版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 高容MLCC交期52周以上,急单2至3倍抢货(数据来源:工商时报,2026年11月)

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