TDK C3216X7R1E476KT000N 采用 1206 封装,定位为47uF 25V 高容X7R,主要用于24V工业电源去耦、AI服务器电源树与车载OBC辅助回路等场景。TDK 1206高容主力,47uF容量配合25V耐压覆盖24V工业电源轨,X7R介质兼顾容量与温度稳定性,车规CGA系列同族衍生,AI服务器与工业电源的去耦储能双用,高容缺口名单里的核心规格。AI主板16V 47微法高容MLCC交期已由30周延长至52周以上,主要MLCC厂商订单排至12至16个月,部分急单以原价2至3倍抢货;国巨高容新一轮提价进行中、调幅50%或更多,iM证券预计MLCC结构性短缺或延续至2029年(数据来源:工商时报与iM证券研报,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 47uF |
| 耐压 | 25V |
| 介质 | X7R |
| 精度 | ±10% |
| 封装 | 1206 |
| 温度范围 | -55℃至125℃ |
| 应用 | 去耦与储能 |
| 价格趋势 | 国巨高容新一轮提价进行中、调幅50%或更多,iM证券预计MLCC结构性短缺或延续至2029年(数据来源:工商时报与iM证券研报,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| C3216X7R2A104K160AA | TDK | 被动元件 |
| C3216X5R1E476M160AC | TDK | 被动元件 |
| C3216X7R1C226M160AC | TDK | 被动元件 |
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