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工业

TLP250H(LF,F) IGBT/MOSFET门驱动光耦 现货供应

型号:TLP250H(LF,F) 品牌:Toshiba 封装:DIP-8 发布时间:2026-11-10
ToshibaTLP250H(LF,F)采用DIP-8封装,定位为IGBT/MOSFET门驱动光耦,主要用于IGBT小功率驱动、电机控制器驱动与UPS逆变驱动等场景。

Toshiba TLP250H(LF,F) 采用 DIP-8 封装,定位为IGBT/MOSFET门驱动光耦,主要用于IGBT小功率驱动、电机控制器驱动与UPS逆变驱动等场景。东芝门极驱动光耦常青料号,1.5A峰值驱动配合光电隔离,传输延迟时间典型0.5us,DIP-8封装直插与贴装两用,IGBT驱动与电机控制的入门标准件,工业维修与量产双场景走量。8英寸成熟制程满载叠加三星2030年前退出8英寸代工,工业隔离与RS-485器件交期持续拉长;原厂优先保障头部客户,现货渠道价值凸显,日韩被动件产能向AI高阶规格转移致订单外溢(数据来源:TrendForce与韩国The Elec,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
驱动电流1.5A峰值
隔离光电2.5kV
延迟0.5us典型
封装DIP-8
电压最高35V输出
应用IGBT MOSFET
工作温度-40℃至85℃
价格趋势原厂优先保障头部客户,现货渠道价值凸显,日韩被动件产能向AI高阶规格转移致订单外溢(数据来源:TrendForce与韩国The Elec,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 功率驱动:电机驱动、电源转换、逆变电路
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 工业级宽温与高可靠性设计
  • 隔离耐压满足现场总线要求
  • 成熟方案生态,开发周期短
  • 国产替代型号逐步成熟
  • 三星退出8英寸代工,工业隔离器件交期持续拉长(数据来源:韩国The Elec,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 工业级宽温与高可靠性设计
  • 隔离耐压满足现场总线要求
  • 成熟方案生态,开发周期短
  • 国产替代型号逐步成熟
  • 三星退出8英寸代工,工业隔离器件交期持续拉长(数据来源:韩国The Elec,2026年11月)

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型号品牌分类
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