Toshiba TLP250H(LF,F) 采用 DIP-8 封装,定位为IGBT/MOSFET门驱动光耦,主要用于IGBT小功率驱动、电机控制器驱动与UPS逆变驱动等场景。东芝门极驱动光耦常青料号,1.5A峰值驱动配合光电隔离,传输延迟时间典型0.5us,DIP-8封装直插与贴装两用,IGBT驱动与电机控制的入门标准件,工业维修与量产双场景走量。8英寸成熟制程满载叠加三星2030年前退出8英寸代工,工业隔离与RS-485器件交期持续拉长;原厂优先保障头部客户,现货渠道价值凸显,日韩被动件产能向AI高阶规格转移致订单外溢(数据来源:TrendForce与韩国The Elec,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 驱动电流 | 1.5A峰值 |
| 隔离 | 光电2.5kV |
| 延迟 | 0.5us典型 |
| 封装 | DIP-8 |
| 电压 | 最高35V输出 |
| 应用 | IGBT MOSFET |
| 工作温度 | -40℃至85℃ |
| 价格趋势 | 原厂优先保障头部客户,现货渠道价值凸显,日韩被动件产能向AI高阶规格转移致订单外溢(数据来源:TrendForce与韩国The Elec,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| ACPL-339J-000E | Broadcom | 工业 |
| TPS2816P2 | TI | 工业 |
| ISO7741EDWR | TI | 工业 |
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