Broadcom ACPL-339J-000E 采用 SOIC-16 封装,定位为门极驱动光耦 2.5A,主要用于工业变频器驱动、SiC MOSFET驱动与电焊机逆变驱动等场景。博通(原安华高)门极驱动光耦旗舰,2.5A峰值驱动电流配合光电耦合隔离,Miller钳位抑制寄生开通,欠压锁定与故障反馈完整,SOIC-16标准封装,IGBT与SiC门驱动的工业标准方案。8英寸成熟制程满载叠加三星2030年前退出8英寸代工,工业隔离与RS-485器件交期持续拉长;原厂优先保障头部客户,现货渠道价值凸显,日韩被动件产能向AI高阶规格转移致订单外溢(数据来源:TrendForce与韩国The Elec,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 驱动电流 | 2.5A峰值 |
| 隔离 | 光电2.5kV |
| 钳位 | Miller钳位 |
| 保护 | UVLO故障反馈 |
| 封装 | SOIC-16 |
| 速率 | 最高1Mbps |
| 工作温度 | -40℃至110℃ |
| 价格趋势 | 原厂优先保障头部客户,现货渠道价值凸显,日韩被动件产能向AI高阶规格转移致订单外溢(数据来源:TrendForce与韩国The Elec,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| SI8641BB-B-IS | Skyworks | 工业 |
| TLP250H(LF,F) | Toshiba | 工业 |
| MAX22513ATC+ | Maxim | 工业 |
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