RTL8821CS WiFi/BT Combo SDIO 现货供应

Realtek RTL8821CS 采用 BGA 封装，定位为WiFi/BT Combo SDIO，主要用于智能音箱联网、平板无线模块与车载后装导航等场景。瑞昱WiFi蓝牙Combo主力，802.11ac 433Mbps配合BLE4.2，SDIO 3.0接口适配主控直连，单芯片集成双射频与共存仲裁，BGA封装，平板与智能音箱的无线互联方案主力。无线连接向LoRa与BLE场景迁移，Wi-Fi与蓝牙Combo料号随物联网联网密度上行；国产WiFi MCU与2.4G收发份额持续提升，射频功率放大器在专网场景维持稳定走量（数据来源：华强电子网，2026年11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 无线通信：无线模块、基站设备、物联网终端
• 射频前端：基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

• 多协议集成，适配多种无线标准
• 低功耗设计，适合电池设备
• 成熟模组生态，开发周期短
• 国产射频方案份额持续提升
• 无线连接向LoRa与BLE迁移，国产方案份额提升（数据来源：华强电子网，2026年11月）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 多协议集成，适配多种无线标准
• 低功耗设计，适合电池设备
• 成熟模组生态，开发周期短
• 国产射频方案份额持续提升
• 无线连接向LoRa与BLE迁移，国产方案份额提升（数据来源：华强电子网，2026年11月）

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