Realtek RTL8821CS-CG 采用 QFN 封装,定位为Wi-Fi与蓝牙二合一 低功耗,主要用于机顶盒联网、工业平板与智能显示设备等场景。瑞昱Wi-Fi与蓝牙二合一方案,单芯片同时提供无线局域网与蓝牙连接,SDIO接口对接主控,机顶盒与工业平板常用,国产整机方案配套成熟且成本可控。手机与笔电出货偏弱、消费规MLCC订单与供给可能同步衰退,射频与无线SoC料号持续向物联网、无人机图传与Wi-Fi场景迁移;Wi-Fi与BLE国产方案份额继续提升,RISC-V多核组合在低功耗场景加速放量(数据来源:TrendForce与华强电子网,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 功能 | Wi-Fi与蓝牙二合一 |
| 接口 | SDIO |
| 频段 | 2.4GHz与5GHz |
| 封装 | QFN |
| 功耗 | 低 |
| 驱动 | 主流系统原生支持 |
| 工作温度 | -20℃至85℃ |
| 价格趋势 | Wi-Fi与BLE国产方案份额继续提升,RISC-V多核组合在低功耗场景加速放量(数据来源:TrendForce与华强电子网,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com
| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| TLSR8266 | Telink | 射频与通信 |
| BL_MCDP0140 | 博流/Bouffalo | 射频与通信 |
| RTL8723BS | Realtek | 射频与通信 |
扫码加微信
微信扫一扫,快速询价