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射频与通信

RTL8821CS-CG Wi-Fi与蓝牙二合一 低功耗 现货供应

型号:RTL8821CS-CG 品牌:Realtek 封装:QFN 发布时间:2026-11-06
RealtekRTL8821CS-CG采用QFN封装,定位为Wi-Fi与蓝牙二合一低功耗,主要用于机顶盒联网、工业平板与智能显示设备等场景。

Realtek RTL8821CS-CG 采用 QFN 封装,定位为Wi-Fi与蓝牙二合一 低功耗,主要用于机顶盒联网、工业平板与智能显示设备等场景。瑞昱Wi-Fi与蓝牙二合一方案,单芯片同时提供无线局域网与蓝牙连接,SDIO接口对接主控,机顶盒与工业平板常用,国产整机方案配套成熟且成本可控。手机与笔电出货偏弱、消费规MLCC订单与供给可能同步衰退,射频与无线SoC料号持续向物联网、无人机图传与Wi-Fi场景迁移;Wi-Fi与BLE国产方案份额继续提升,RISC-V多核组合在低功耗场景加速放量(数据来源:TrendForce与华强电子网,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
功能Wi-Fi与蓝牙二合一
接口SDIO
频段2.4GHz与5GHz
封装QFN
功耗低
驱动主流系统原生支持
工作温度-20℃至85℃
价格趋势Wi-Fi与BLE国产方案份额继续提升,RISC-V多核组合在低功耗场景加速放量(数据来源:TrendForce与华强电子网,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机笔电出货偏弱,射频料号向物联网与无人机图传迁移(数据来源:TrendForce,2026年11月5日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机笔电出货偏弱,射频料号向物联网与无人机图传迁移(数据来源:TrendForce,2026年11月5日)

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