Xilinx XC7Z007S-2CLG225I 采用 CLG-225 封装,定位为Zynq-7000S 单核A7,主要用于机器视觉、边缘网关与电机控制等场景。Zynq-7000S单核A7加FPGA,ARM与逻辑一体化入门平台,工业级版本交期偏紧现货溢价。Xilinx成熟FPGA交期维持48至70周并暂停新增预排,工控与显示客户短期无迁移计划;国产FPGA在小系统级场景批量导入,长期供货承诺成为定点关键(数据来源:芯闻道与21世纪经济报道,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| CPU | ARM Cortex-A9单核 |
| 逻辑单元 | 约23K |
| BlockRAM | 约1.4Mb |
| 接口 | 千兆以太网 USB CAN |
| 温度 | -40℃至100℃工业级 |
| 封装 | CLG-225 |
| 价格趋势 | 国产FPGA在小系统级场景批量导入,长期供货承诺成为定点关键(数据来源:芯闻道与21世纪经济报道,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| LCMXO3LF-6400C-5BG256C | Lattice | FPGA |
| 5M1270ZF324I5N | Intel/Altera | FPGA |
| XC7S75-2FGGA484C | Xilinx | FPGA |
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