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FPGA

XC7Z007S-2CLG225I Zynq-7000S 单核A7 现货供应

型号:XC7Z007S-2CLG225I 品牌:Xilinx 封装:CLG-225 发布时间:2026-11-11
XilinxXC7Z007S-2CLG225I采用CLG-225封装,定位为Zynq-7000S单核A7,主要用于机器视觉、边缘网关与电机控制等场景。

Xilinx XC7Z007S-2CLG225I 采用 CLG-225 封装,定位为Zynq-7000S 单核A7,主要用于机器视觉、边缘网关与电机控制等场景。Zynq-7000S单核A7加FPGA,ARM与逻辑一体化入门平台,工业级版本交期偏紧现货溢价。Xilinx成熟FPGA交期维持48至70周并暂停新增预排,工控与显示客户短期无迁移计划;国产FPGA在小系统级场景批量导入,长期供货承诺成为定点关键(数据来源:芯闻道与21世纪经济报道,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
CPUARM Cortex-A9单核
逻辑单元约23K
BlockRAM约1.4Mb
接口千兆以太网 USB CAN
温度-40℃至100℃工业级
封装CLG-225
价格趋势国产FPGA在小系统级场景批量导入,长期供货承诺成为定点关键(数据来源:芯闻道与21世纪经济报道,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
  • 支持主流开发工具链,IP复用方便
  • 工业级宽温版本可选
  • 国产FPGA可做功能替代,降低单一来源风险
  • Xilinx交期48至70周并暂停新增预排,现货渠道价值凸显(数据来源:芯闻道,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
  • 支持主流开发工具链,IP复用方便
  • 工业级宽温版本可选
  • 国产FPGA可做功能替代,降低单一来源风险
  • Xilinx交期48至70周并暂停新增预排,现货渠道价值凸显(数据来源:芯闻道,2026年11月)

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