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FPGA

5M1270ZF324I5N MAX V CPLD 1270LE 现货供应

型号:5M1270ZF324I5N 品牌:Intel/Altera 封装:FBGA-324 发布时间:2026-11-11
Intel/Altera5M1270ZF324I5N采用FBGA-324封装,定位为MAXVCPLD1270LE,主要用于上电时序、地址译码与接口桥接等场景。

Intel/Altera 5M1270ZF324I5N 采用 FBGA-324 封装,定位为MAX V CPLD 1270LE,主要用于上电时序、地址译码与接口桥接等场景。MAX V CPLD上电即配置,地址译码与上电时序管理刚需,停产通知周期下渠道现货持续走强。Xilinx成熟FPGA交期维持48至70周并暂停新增预排,工控与显示客户短期无迁移计划;国产FPGA在小系统级场景批量导入,长期供货承诺成为定点关键(数据来源:芯闻道与21世纪经济报道,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
逻辑单元1270 LE
封装FBGA-324
IO多IO银行混合电压
配置上电即用免配置
寿命万次级擦写
电压3.3V核心5V容忍IO
价格趋势国产FPGA在小系统级场景批量导入,长期供货承诺成为定点关键(数据来源:芯闻道与21世纪经济报道,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
  • 支持主流开发工具链,IP复用方便
  • 工业级宽温版本可选
  • 国产FPGA可做功能替代,降低单一来源风险
  • Xilinx交期48至70周并暂停新增预排,现货渠道价值凸显(数据来源:芯闻道,2026年11月)

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商品特性

  • 逻辑资源与IO数量适配中端控制与视频处理
  • 支持主流开发工具链,IP复用方便
  • 工业级宽温版本可选
  • 国产FPGA可做功能替代,降低单一来源风险
  • Xilinx交期48至70周并暂停新增预排,现货渠道价值凸显(数据来源:芯闻道,2026年11月)

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