ST SPC560B40L3B6E6X 采用 LQFP-100 封装,定位为车规MCU Power架构,主要用于车身控制、车灯控制与电动化等场景。ST Power架构车规MCU,车身控制与网关走量平台,车规MCU交期偏紧背景下提前锁量。英飞凌年内第二轮调价将汽车功率器件上调10%至20%,安世与闻泰诉讼推高供应风险;车规存储涨价向整车传导,车规MCU与CAN收发器维持偏紧(数据来源:智通财经与闻泰科技公告,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 内核 | Power架构e200z4d |
| 主频 | 64MHz |
| Flash | 512KB |
| 外设 | CAN LIN ADC |
| 认证 | AEC-Q100车规 |
| 封装 | LQFP-100 |
| 价格趋势 | 车规存储涨价向整车传导,车规MCU与CAN收发器维持偏紧(数据来源:智通财经与闻泰科技公告,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| SPC560B40L3 | ST | 汽车 |
| SPC560B50L5 | ST | MCU |
| SPC560P50L3CEFAR | ST/意法半导体 | 汽车电子 |
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