TI AMC1302QMAB 采用 SOIC-8 封装,定位为增强隔离分流器,主要用于储能BMS、电驱系统与充电桩等场景。TI增强隔离分流放大器,储能BMS与电驱电流采样方案化供货,工业隔离料号交期拉长背景下备货前置。固高科技确认去年低价备料三季度用尽、电子器件涨价将推升四季度及明年成本,下游库存红利到期;工业隔离与驱动料号交期拉长,现货渠道价值凸显(数据来源:21财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | 隔离分流放大器 |
| 输入 | ±50mV分流输入 |
| 隔离 | 增强隔离耐压 |
| 精度 | 高精度低温漂 |
| 封装 | SOIC-8 |
| 应用 | 高压侧电流采样 |
| 价格趋势 | 工业隔离与驱动料号交期拉长,现货渠道价值凸显(数据来源:21财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| AMC1306M05DWVR | TI | 机器人 |
| AMC1305M25DWVR | TI | 接口芯片 |
| AMC1306M25DWVR | Texas Instruments | 工业控制 |
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