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工业

AMC1302QMAB 增强隔离分流器 现货供应

型号:AMC1302QMAB 品牌:TI 封装:SOIC-8 发布时间:2026-11-11
TIAMC1302QMAB采用SOIC-8封装,定位为增强隔离分流器,主要用于储能BMS、电驱系统与充电桩等场景。

TI AMC1302QMAB 采用 SOIC-8 封装,定位为增强隔离分流器,主要用于储能BMS、电驱系统与充电桩等场景。TI增强隔离分流放大器,储能BMS与电驱电流采样方案化供货,工业隔离料号交期拉长背景下备货前置。固高科技确认去年低价备料三季度用尽、电子器件涨价将推升四季度及明年成本,下游库存红利到期;工业隔离与驱动料号交期拉长,现货渠道价值凸显(数据来源:21财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
类型隔离分流放大器
输入±50mV分流输入
隔离增强隔离耐压
精度高精度低温漂
封装SOIC-8
应用高压侧电流采样
价格趋势工业隔离与驱动料号交期拉长,现货渠道价值凸显(数据来源:21财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 工业级宽温与高可靠性设计
  • 隔离耐压满足现场总线要求
  • 成熟方案生态,开发周期短
  • 国产替代型号逐步成熟
  • 固高科技确认库存红利耗尽,四季度起工业成本被推升(数据来源:21财经,2026年11月11日)

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商品特性

  • 工业级宽温与高可靠性设计
  • 隔离耐压满足现场总线要求
  • 成熟方案生态,开发周期短
  • 国产替代型号逐步成熟
  • 固高科技确认库存红利耗尽,四季度起工业成本被推升(数据来源:21财经,2026年11月11日)

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