Infineon 2EDL80N06FXUMA1 采用 SSOP-10 封装,定位为600V半桥栅极驱动,主要用于BLDC驱动、小功率逆变与电磁炉等场景。Infineon 600V半桥驱动集成自举与过流保护,小功率逆变与电机驱动方案化供货,功率交期30周以上备货前置。固高科技确认去年低价备料三季度用尽、电子器件涨价将推升四季度及明年成本,下游库存红利到期;工业隔离与驱动料号交期拉长,现货渠道价值凸显(数据来源:21财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 拓扑 | 半桥高低侧驱动 |
| 电压 | 600V等级 |
| 自举 | 集成自举二极管 |
| 保护 | 过流与欠压保护 |
| 封装 | SSOP-10 |
| 应用 | 小功率逆变与BLDC |
| 价格趋势 | 工业隔离与驱动料号交期拉长,现货渠道价值凸显(数据来源:21财经,2026年11月11日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| TLP250H(LF,F) | Toshiba | 工业 |
| MAX22513ATC+ | Maxim | 工业 |
| ISO224BDR | TI | 工业 |
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