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存储芯片

S26KL512SDABHB030 512Mb HyperFlash 低延迟存储 现货供应

型号:S26KL512SDABHB030 品牌:Infineon 封装:BGA-24 发布时间:2026-11-12
InfineonS26KL512SDABHB030采用BGA-24封装,定位为512MbHyperFlash低延迟存储,主要用于车载数字仪表、工业HMI与ADAS控制器等场景。

Infineon S26KL512SDABHB030 采用 BGA-24 封装,定位为512Mb HyperFlash 低延迟存储,主要用于车载数字仪表、工业HMI与ADAS控制器等场景。容量512Mb,HyperBus接口,读取带宽高且随机访问延迟低,支持XIP就地执行,适合汽车仪表与工业设备的实时启动。。CFM与集邦确认四季度DRAM与NAND合约价续涨10%至20%,闪迪11月NAND合约价大涨50%;华邦电子董事长称内存涨价已达极限、本轮周期预计2027年6月结束,消费级TLC NAND现货两周跌超13%(数据来源:电子工程专辑与CFM闪存市场,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量512Mb
接口HyperBus 8位
读取带宽最高333MB/s
访问方式支持 XIP 就地执行
工作电压1.8V
工作温度-40℃ 至 105℃
封装BGA-24
价格趋势华邦电子董事长称内存涨价已达极限、本轮周期预计2027年6月结束,消费级TLC NAND现货两周跌超13%(数据来源:电子工程专辑与CFM闪存市场,2026年11月12日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 闪迪11月NAND合约价大涨50%,四季度合约价续涨10%至20%(数据来源:电子工程专辑,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 原厂暂停报价惜售,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 闪迪11月NAND合约价大涨50%,四季度合约价续涨10%至20%(数据来源:电子工程专辑,2026年11月)

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