GRM188R60J476ME15D 47μF 6.3V X5R 高容 MLCC 现货供应

Murata GRM188R60J476ME15D 采用 0603 封装，定位为47μF 6.3V X5R 高容 MLCC，主要用于手机主板去耦、可穿戴设备与TWS耳机等场景。0603封装实现47微法容量，额定电压6.3V，X5R温度特性，适合手机与可穿戴设备的电源去耦，高容小尺寸是本轮缺货最紧的规格段。。三星电机7款高容MLCC交期拉长至61周、1005封装47微法料断货三个月；太阳诱电与国巨稼动率接近满产，高端缺口延续至2027上半年，日厂明年一季度或再涨价（数据来源：电子工程专辑与TrendForce，2026年11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 三星电机7款高容料交期拉长至61周，47微法断货三个月（数据来源：电子工程专辑，2026年11月）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 三星电机7款高容料交期拉长至61周，47微法断货三个月（数据来源：电子工程专辑，2026年11月）

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