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存储芯片

K3UH8H80AM-AGCL 64Gb LPDDR4X 现货供应

型号:K3UH8H80AM-AGCL 品牌:SK海力士 封装:FBGA-200 发布时间:2026-11-14
SK海力士K3UH8H80AM-AGCL采用FBGA-200封装,定位为64GbLPDDR4X,主要用于工控平板、边缘AI与执法记录仪等场景。

SK海力士 K3UH8H80AM-AGCL 采用 FBGA-200 封装,定位为64Gb LPDDR4X,主要用于工控平板、边缘AI与执法记录仪等场景。K3UH8H80AM为LPDDR4X 8通道64Gb PoP友好颗粒,工控平板与边缘AI盒子主流配置,LPDDR4X渠道库存去化加速、报价上行。。美银美林11月13日报告:NAND现货自10月中旬跌超20%、消费级512Gb TLC颗粒从23美元降至16美元,但DRAM四季度合约仍环比涨8%;存储涨势明显分化、内存仍紧闪存趋松(数据来源:格隆汇与美银美林研报,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量64Gb
标准LPDDR4X 4266MT/s
电压0.6V VDDQ
封装FBGA-200
位宽32bit
工作温度-40℃~85℃
价格趋势存储涨势明显分化、内存仍紧闪存趋松(数据来源:格隆汇与美银美林研报,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂惜售与渠道分化并存,报价逐单确认
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 美银美林:DRAM四季度合约环比涨8%仍上行,存储涨势分化(数据来源:格隆汇,2026年11月14日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 原厂惜售与渠道分化并存,报价逐单确认
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 美银美林:DRAM四季度合约环比涨8%仍上行,存储涨势分化(数据来源:格隆汇,2026年11月14日)

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