铠侠 THGAF8G9T43BAIRM 采用 BGA-153 封装,定位为64GB eMMC 5.1,主要用于智能座舱、工控平板与智能电视等场景。THGAF8G9为eMMC 5.1 64GB工业批次,平板与车机娱乐系统主存储,铠侠产能缩减叠加AI企业级抢料、渠道报价周度上调。。美银美林11月13日报告:NAND现货自10月中旬跌超20%、消费级512Gb TLC颗粒从23美元降至16美元,但DRAM四季度合约仍环比涨8%;存储涨势明显分化、内存仍紧闪存趋松(数据来源:格隆汇与美银美林研报,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 64GB |
| 标准 | eMMC 5.1 HS400 |
| 接口 | 8bit并行 |
| 顺序读 | 300MB/s级 |
| 封装 | BGA-153 |
| 工作温度 | -25℃~85℃ |
| 价格趋势 | 存储涨势明显分化、内存仍紧闪存趋松(数据来源:格隆汇与美银美林研报,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| MT53E2G32D4DT-046 WT:E | 美光 | 存储芯片 |
| H5ANAG8NDAT-XN | SK海力士 | 存储芯片 |
| K4F8E304HB-MGCF | 三星 | 存储芯片 |
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