CEVA-XC3230 无线基带DSP音频 现货供应

DSP Group CEVA-XC3230 采用 BGA 封装，定位为无线基带DSP音频，主要用于语音终端、无线音频与会议系统等场景。CEVA-XC3230为无线音频基带DSP内核IP对应的芯片方案，语音前端与无线音频市场专用，供货渠道集中、询价需确认批次。。端侧AI与个人智能体加速融入终端，联网密度上行带动Wi-Fi与BLE料号需求；8英寸射频配套产能收缩，交期风险抬升（数据来源：国海证券与腾讯证券，2026年11月14日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 无线通信：无线模块、基站设备、物联网终端
• 射频前端：基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

• 多协议集成，适配多种无线标准
• 低功耗设计，适合电池设备
• 成熟模组生态，开发周期短
• 国产射频方案份额持续提升
• 8英寸射频配套产能收缩，交期风险抬升（数据来源：腾讯证券，2026年11月14日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 多协议集成，适配多种无线标准
• 低功耗设计，适合电池设备
• 成熟模组生态，开发周期短
• 国产射频方案份额持续提升
• 8英寸射频配套产能收缩，交期风险抬升（数据来源：腾讯证券，2026年11月14日）

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