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射频与通信

QCA9531-BL3A 802.11n双频SoC路由 现货供应

型号:QCA9531-BL3A 品牌:Qualcomm 封装:BGA 发布时间:2026-11-14
QualcommQCA9531-BL3A采用BGA封装,定位为802.11n双频SoC路由,主要用于企业AP、工矿路由与机顶盒等场景。

Qualcomm QCA9531-BL3A 采用 BGA 封装,定位为802.11n双频SoC路由,主要用于企业AP、工矿路由与机顶盒等场景。QCA9531为双频750MHz路由SoC,企业级AP与工矿路由存量方案主力,老平台料号随Wi-Fi 6升级逐步停产、备件需求上升。。端侧AI与个人智能体加速融入终端,联网密度上行带动Wi-Fi与BLE料号需求;8英寸射频配套产能收缩,交期风险抬升(数据来源:国海证券与腾讯证券,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
架构MIPS 750MHz
无线802.11a/b/g/n
以太网千兆×2
封装BGA
功耗中
工作温度0℃~70℃
价格趋势8英寸射频配套产能收缩,交期风险抬升(数据来源:国海证券与腾讯证券,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、网关设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 8英寸射频配套产能收缩,交期风险抬升(数据来源:腾讯证券,2026年11月14日)

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商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 8英寸射频配套产能收缩,交期风险抬升(数据来源:腾讯证券,2026年11月14日)

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