Qualcomm QCA9531-BL3A 采用 BGA 封装,定位为802.11n双频SoC路由,主要用于企业AP、工矿路由与机顶盒等场景。QCA9531为双频750MHz路由SoC,企业级AP与工矿路由存量方案主力,老平台料号随Wi-Fi 6升级逐步停产、备件需求上升。。端侧AI与个人智能体加速融入终端,联网密度上行带动Wi-Fi与BLE料号需求;8英寸射频配套产能收缩,交期风险抬升(数据来源:国海证券与腾讯证券,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 架构 | MIPS 750MHz |
| 无线 | 802.11a/b/g/n |
| 以太网 | 千兆×2 |
| 封装 | BGA |
| 功耗 | 中 |
| 工作温度 | 0℃~70℃ |
| 价格趋势 | 8英寸射频配套产能收缩,交期风险抬升(数据来源:国海证券与腾讯证券,2026年11月14日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| TLSR8258F512ET32 | Telink | 射频与通信 |
| SC2268 | Southchip | 射频与通信 |
| CEVA-XC3230 | DSP Group | 射频与通信 |
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