K4ZAF325BM-HC14是Samsung/三星推出的三星GDDR6显存,16Gb容量,14Gbps速率,采用FBGA封装。该芯片容量16Gb / 2GB,接口BGA x32,广泛应用于AI服务器、智算中心、高端消费电子和工业存储。当前存储市场受AI需求拉动,DDR5、NAND、NOR、HBM等品类价格持续上行,K4ZAF325BM-HC14作为热门型号现货紧俏,建议提前备货。。辰芯伟业作为全品类电子元器件供应链服务商,590+合作品牌、51000+SKU库存现货直供,K4ZAF325BM-HC14全系列封装齐全,可承接中小批量订单与大单锁货需求,支持BOM配齐一站式采购。所有产品均可提供原厂渠道证明、批次溯源文件,部分敏感型号支持军工级资质。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 类型 | GDDR6 |
| 容量 | 16Gb / 2GB |
| 接口 | BGA x32 |
| 速率 | 14Gbps |
| 封装 | FBGA |
| 工作电压 | 1.35V |
| 工作温度 | 0℃~+95℃ |
| 应用场景 | - |
| 价格趋势 | 2026年9月GDDR6显存随AI算力需求紧俏(来源:华强电子网 2026.09) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| AT28C256-15SU | Microchip/微芯 | 存储芯片 |
| AT45DB321E-SHF-B | Microchip/微芯 | 存储芯片 |
| IS62WV51216EBLL-55TLI | ISSI/芯成 | 存储芯片 |
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