GRM31CR61A476KE15L 村田1206 47uF X5R MLCC AI服务器去耦现货供应

GRM31CR61A476KE15L 是村田（Murata）GRM系列多层陶瓷电容（MLCC），采用1206（3216公制）封装，标称容量47μF，额定电压10VDC，容差±10%，温度特性为X5R，工作温度范围-55℃~+85℃。该产品利用村田高介电常数多层陶瓷技术，在紧凑尺寸内实现高容量，具有低ESR、低ESL和高纹波电流承受能力，广泛应用于消费电子、工业设备、通信设备和汽车电子的电源去耦、平滑滤波和储能电路。2026年AI服务器和高性能GPU加速卡对高容MLCC用量显著增加，单台AI服务器MLCC用量可达普通服务器的3~5倍，村田、三星电机、TDK等日系/韩系厂商高容MLCC产能持续紧张。据平台数据，该型号近60天现货询价涨幅达41%，成为当前被动元件市场的“网红物料”之一。辰芯伟业常备村田原装现货，同时可提供三环、风华高科、宇阳科技等国产替代方案。

核心参数

应用场景

• 边缘智能：端侧推理、智能识别、实时决策
• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 1206小尺寸实现47μF高容量，节省PCB空间。
• X5R介质，-55℃~+85℃宽温范围内容量稳定性好。
• 低ESR/ESL，适合高频开关电源去耦和滤波。
• 村田原厂品质，适用于高可靠性工业和汽车应用。
• AI服务器用量暴增带动高容MLCC涨价，辰芯伟业可稳定供应原装及国产替代。

商品特性

• 1206（3216M）封装，47μF容量，额定电压10V，容差±10%
• X5R温度特性，工作温度-55℃~+85℃，容量稳定性好
• 高介电常数多层陶瓷结构，适合电源去耦和平滑滤波
• AI服务器、GPU加速卡、电源模块用量暴增
• 村田高容MLCC产能紧张，近60天现货询价涨幅达41%
• 国产替代：三环、风华高科、宇阳科技等1206 47uF 10V方案

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