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GRM21BR61A226ME51L是村田(Murata)推出的0805封装22μF大容量X5R多层陶瓷电容(MLCC)，在2.0mm×1.25mm×1.25mm的0805标准封装内实现22μF电容量级，容量密度业界领先。10V直流耐压、±20%容差，X5R介质在-55°C至+85°C范围内电容变化率控制在±15%以内，性能稳定。极低的ESR(等效串联电阻)和ESL(等效串联电感)使其在高频去耦应用中优势突出。当前AI服务器市场需求爆发，单台AI服务器MLCC用量是传统服务器的5-8倍(约8000-12000颗)，全村田MLCC全线供不应求，现货市场紧俏。
| 项目 | 参数 |
| 电容值 | 22 μF |
| 额定电压 | 10 VDC |
| 容差 | ±20% |
| 介质类型 | X5R (Class 2) |
| 工作温度 | -55°C ~ +85°C |
| 封装尺寸 | 0805 / 2012 Metric (2.0×1.25×1.25mm) |
| MSL等级 | 1级 (无限期) |
| 安装方式 | SMD/SMT |
| 标准包装 | 3000 PCS/卷 |
| 现货价格 | 约¥0.07-¥1.04（含税，数据来源：rightic/viczone 2026年8月） |
| 价格趋势 | AI服务器MLCC��量暴增5-8倍，全线缺货，现货价格浮动较大 |
| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GRM188R60J226MEA0D | Murata/村田 | 被动元件 |
| 0805B104K500CT | Walsin/华新科 | 被动元件 |
| CC0603KRX7R9BB104 | Yageo/国巨 | 被动元件 |
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