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被动元件

GRM188R61A106MA73D 10μF 10V X5R MLCC 现货供应

型号:GRM188R61A106MA73D 品牌:村田 封装:0603 发布时间:2026-10-12
GRM188R61A106MA73D是村田0603封装10μF/10VX5R大容量小尺寸MLCC,去耦滤波主力规格,手机与AIoT主板用量巨大。

GRM188R61A106MA73D是村田0603封装10μF/10V X5R大容量小尺寸MLCC,去耦滤波主力规格,手机与AIoT主板用量巨大。AI服务器高容量MLCC需求外溢,通用规格供给趋紧,村田产能优先高端,通用料现货价格温和上行。

核心参数

项目参数
容值/耐压10μF / 10V
介质/精度X5R,±20%
尺寸0603(1.6×0.8mm)
ESR超低,高频去耦友好
温度-55°C~+85°C
品牌村田Murata
价格趋势通用规格供给趋紧,村田产能优先AI高端,现货温和上行(来源:华强电子网,2026-10-12)

应用场景

  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 0603封装10μF,单位面积容量密度行业领先
  • X5R介质,常温去耦应用性价比最优
  • 手机与AIoT用量最大规格,渠道库存深
  • AI高端需求外溢,通用料供给趋紧
  • 价格温和上行,建议按季度用量滚动备货

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 0603封装10μF,单位面积容量密度行业领先
  • X5R介质,常温去耦应用性价比最优
  • 手机与AIoT用量最大规格,渠道库存深
  • AI高端需求外溢,通用料供给趋紧
  • 价格温和上行,建议按季度用量滚动备货

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