村田GRM188C71H106MA73D是0603封装10μF/50V X7S高容MLCC,高容高压小尺寸,AI服务器与电源模块用量极大。AI服务器单机MLCC用量数倍于普通服务器,村田产能倾斜AI客户,通用料渠道趋紧(数据来源:财富号/市场报道,2026年10月14日)。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容值 | 10μF |
| 耐压 | 50V |
| 介质 | X7S |
| 尺寸 | 0603(1608M) |
| 温度 | -55℃~+125℃ |
| 容差 | ±22% |
| 价格趋势 | AI服务器MLCC用量数倍于普通服务器,村田/三星电机产能倾斜AI大客户,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月14日) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GRM188R60J106ME47D | Murata/村田 | 被动元件 |
| GRM188R60J476MEA01D | Murata/村田 | 被动元件 |
| GRM188R60J226MEA0D | Murata/村田 | 被动元件 |
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