TDK的CGA5L4X7R1H105K160AB是车规级0805封装1μF/50V X7R MLCC,AEC-Q200认证,抗弯裂设计,用于车载电源与传感器接口。汽车电子需求稳健,车规MLCC维持景气(数据来源:中汽协/市场,2026年10月14日)。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容值 | 1μF |
| 耐压 | 50V |
| 介质 | X7R |
| 尺寸 | 0805(2012M) |
| 认证 | AEC-Q200车规 |
| 温度 | -55℃~+125℃ |
| 价格趋势 | AI服务器MLCC用量数倍于普通服务器,村田/三星电机产能倾斜AI大客户,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月14日) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| CL05A475MP5NNNC | Samsung Electro-Mechanics | 被动元件 |
| GRM188R61A106ME69D | Murata | 被动元件 |
| C2012X7R1E106M125AC | TDK | 被动元件 |
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