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被动元件

CGA5L4X7R1H105K160AB 车规1uF 50V X7R 现货供应

型号:CGA5L4X7R1H105K160AB 品牌:TDK 封装:0805(2012M) 发布时间:2026-10-14
TDK的CGA5L4X7R1H105K160AB是车规级0805封装1μF/50VX7RMLCC,AEC-Q200认证,抗弯裂设计,用于车载电源与传感器接口。

TDK的CGA5L4X7R1H105K160AB是车规级0805封装1μF/50V X7R MLCC,AEC-Q200认证,抗弯裂设计,用于车载电源与传感器接口。汽车电子需求稳健,车规MLCC维持景气(数据来源:中汽协/市场,2026年10月14日)。

核心参数

项目参数
容值1μF
耐压50V
介质X7R
尺寸0805(2012M)
认证AEC-Q200车规
温度-55℃~+125℃
价格趋势AI服务器MLCC用量数倍于普通服务器,村田/三星电机产能倾斜AI大客户,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月14日)

应用场景

  • 汽车电子:车身控制、车载诊断、BMS管理
  • 电路配套:滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 高耐压与优秀直流偏压特性
  • AEC-Q200车规版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • AI服务器用量激增,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月14日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高容小尺寸,节省板面空间
  • 高耐压与优秀直流偏压特性
  • AEC-Q200车规版本可选
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • AI服务器用量激增,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月14日)

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