村田GRM188R61A106ME69D是0603封装10μF/10V X5R,小尺寸高容代表作,手机与TWS耳机用量最大的高容规格之一。消费电子旺季叠加存储涨价带动的整机备货,高容小尺寸走量明显(数据来源:华强电子网,2026年10月14日)。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容值 | 10μF |
| 耐压 | 10V |
| 介质 | X5R |
| 尺寸 | 0603(1608M) |
| 直流偏压 | 明显(见手册) |
| 温度 | -55℃~+85℃ |
| 价格趋势 | AI服务器MLCC用量数倍于普通服务器,村田/三星电机产能倾斜AI大客户,高容料号交期拉长(数据来源:市场报道,2026年10月14日) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| GRM188R71H105KA12D | Murata | 被动元件 |
| GRM188R61A106MA73D | 村田 | 被动元件 |
| GRM188R71C104KA01D | Murata | 被动元件 |
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