C3225X7R1H226M200AB 22uF 50V X7R 现货供应

TDK C3225X7R1H226M200AB 采用 1210 封装，属于22uF 50V X7R，主要用于电源去耦、信号滤波与储能缓冲等场景。该器件方案成熟，供货与技术支持渠道稳定。 TrendForce统计MLCC交期已拉长至30周，与ABF载板48至56周、HDD 50周、DRAM 20周并列为AI基础设施短缺环节，AI服务器高容料号涨幅15%至35%（数据来源：TrendForce、半导体行业观察2026年10月24日）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• MLCC交期已拉长至30周，AI服务器高容料号涨幅15%至35%（数据来源：TrendForce，2026年10月24日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• MLCC交期已拉长至30周，AI服务器高容料号涨幅15%至35%（数据来源：TrendForce，2026年10月24日）

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