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FPGA

XC7A200T-2FBG676C Artix-7 215K逻辑单元 高容量 现货供应

型号:XC7A200T-2FBG676C 品牌:Xilinx 封装:FBGA-676 发布时间:2026-10-27
XilinxXC7A200T-2FBG676C采用FBGA-676封装,定位为Artix-7215K逻辑单元高容量,主要用于雷达信号处理、高端工业视觉与医疗影像等场景。

Xilinx XC7A200T-2FBG676C 采用 FBGA-676 封装,定位为Artix-7 215K逻辑单元 高容量,主要用于雷达信号处理、高端工业视觉与医疗影像等场景。Artix-7系列最大容量型号,用于雷达信号处理与高端工业视觉,原厂交期长期偏紧。Xilinx多系列交期仍在48至70周区间,老平台FPGA与DSP进入长尾缺货,原厂停产料只能靠渠道库存消化(数据来源:芯片行业日报,2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
逻辑单元215360个
DSP切片740个
块RAM13.1Mb
收发器16路GTP 6.6Gbps
封装FBGA-676
IO数量400个
内存接口DDR3控制器最高1066Mbps
价格趋势Xilinx多系列交期仍在48至70周区间,老平台FPGA与DSP进入长尾缺货,原厂停产料只能靠渠道库存消化(数据来源:芯片行业日报,2026年10月26日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 对标国际主流型号,迁移成本低
  • 工业级温度等级可选
  • 国产自主工具链,无断供风险
  • Xilinx交期仍在48至70周,国产FPGA替代窗口持续打开(数据来源:芯片行业日报,2026年10月26日)

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商品特性

  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 对标国际主流型号,迁移成本低
  • 工业级温度等级可选
  • 国产自主工具链,无断供风险
  • Xilinx交期仍在48至70周,国产FPGA替代窗口持续打开(数据来源:芯片行业日报,2026年10月26日)

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