Infineon FF300R12ME4 采用 模块 封装,定位为1200V 300A IGBT模块 半桥,主要用于工业变频器、伺服驱动器与风电变流器等场景。FF300R12ME4是EconoDUAL 3封装的半桥模块,300A额定电流覆盖大多数工业变频与伺服主回路,模块化设计让散热与并联变得简单。英飞凌10月29日在德国Warstein开设功率电子实验室并完成对C2i的收购,补入多相控制器与智能功率级;意法半导体发布MasterGaN7集成半桥,同时给出四季度收入环比增长指引,工控与汽车库存去化接近结束;国内功率板块利润分化明显,华润微前三季净利同比增85.95%,斯达半导净利同比降75.1%(数据来源:电子工程专辑与三季报,2026年10月29日至30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 耐压 | 1200V |
| 额定电流 | 300A |
| 配置 | 半桥,两只IGBT加反并联二极管 |
| 封装 | EconoDUAL 3,带NTC测温 |
| 绝缘电压 | 2.5kV,1分钟 |
| 工作温度 | -40℃至150℃结温 |
| 价格趋势 | 国内功率板块利润分化明显,华润微前三季净利同比增85.95%,斯达半导净利同比降75.1%(数据来源:电子工程专辑与三季报,2026年10月29日至30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| SI7850DP-T1-E3 | Vishay | 功率 |
| STW20NK50Z | ST | 功率 |
| R6020ENX | Rohm | 功率 |
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