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功率

EPC2038 100V 30A GaN eGaN FET 现货供应

型号:EPC2038 品牌:EPC 封装:LGA 发布时间:2026-10-30
EPCEPC2038采用LGA封装,定位为100V30AGaNeGaNFET,主要用于激光雷达、高频DC-DC与Class-D音频等场景。

EPC EPC2038 采用 LGA 封装,定位为100V 30A GaN eGaN FET,主要用于激光雷达、高频DC-DC与Class-D音频等场景。EPC2038是100V耐压的增强型氮化镓器件,无反向恢复电荷、开关速度达纳秒级,激光雷达与高频DC-DC电源用它把开关频率推到MHz以上。英飞凌10月29日在德国Warstein开设功率电子实验室并完成对C2i的收购,补入多相控制器与智能功率级;意法半导体发布MasterGaN7集成半桥,同时给出四季度收入环比增长指引,工控与汽车库存去化接近结束;国内功率板块利润分化明显,华润微前三季净利同比增85.95%,斯达半导净利同比降75.1%(数据来源:电子工程专辑与三季报,2026年10月29日至30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
耐压100V
连续电流30A,25℃
导通电阻典型4.5mΩ
栅极电荷典型7nC,无Qrr
封装LGA,6.05×2.3mm
工作温度-40℃至150℃结温
价格趋势国内功率板块利润分化明显,华润微前三季净利同比增85.95%,斯达半导净利同比降75.1%(数据来源:电子工程专辑与三季报,2026年10月29日至30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • GaN集成化与SiC扩产并行,功率器件进入结构性涨价阶段(数据来源:电子工程专辑,2026年10月29日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • GaN集成化与SiC扩产并行,功率器件进入结构性涨价阶段(数据来源:电子工程专辑,2026年10月29日)

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