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MX30LF1G18AC-TI 1Gb SLC NAND Flash 现货供应

型号:MX30LF1G18AC-TI 品牌:Macronix 封装:TSOP-48 发布时间:2026-10-30
MacronixMX30LF1G18AC-TI采用TSOP-48封装,定位为1GbSLCNANDFlash,主要用于工业数据记录仪、机顶盒与车载终端等场景。

Macronix MX30LF1G18AC-TI 采用 TSOP-48 封装,定位为1Gb SLC NAND Flash,主要用于工业数据记录仪、机顶盒与车载终端等场景。MX30LF1G18AC是旺宏主力SLC NAND,1Gb容量配8位并行接口,工业设备用它存放采集数据与字库,SLC的擦写寿命远高于消费级MLC。三星电子三季度DRAM平均售价环比增20%、NAND增近10%,HBM4销售额环比增超三倍并占HBM总销售额60%,2027年上半年将量产HBM4E;公司重申供给紧张延续至2028年,长期合约锁定60%至70%产能,散单可分配量被进一步压缩(数据来源:三星电子财报说明会与财联社,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量1Gb SLC NAND
接口8位并行,ONFI兼容
页大小2048字节加64字节备用区
擦写寿命6万次以上
工作温度-40℃至85℃
封装TSOP-48
价格趋势公司重申供给紧张延续至2028年,长期合约锁定60%至70%产能,散单可分配量被进一步压缩(数据来源:三星电子财报说明会与财联社,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电池供电与便携设备:智能表计、可穿戴、便携医疗等长续航场景
  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 高可靠擦写寿命设计,数据保持能力稳定
  • 主流接口标准,替换与迁移友好
  • 宽温等级覆盖工业场景
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 原厂长约锁定五六成产能,散单可分配量持续收窄(数据来源:三星电子财报说明会,2026年10月29日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 高可靠擦写寿命设计,数据保持能力稳定
  • 主流接口标准,替换与迁移友好
  • 宽温等级覆盖工业场景
  • 多品牌交叉替代方案齐全
  • 原厂长约锁定五六成产能,散单可分配量持续收窄(数据来源:三星电子财报说明会,2026年10月29日)

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型号品牌分类
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