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FPGA

GW2A-LV18PG256C8I7 高云晨熙 20736查找表 国产 现货供应

型号:GW2A-LV18PG256C8I7 品牌:Gowin 封装:PBGA-256 发布时间:2026-10-30
GowinGW2A-LV18PG256C8I7采用PBGA-256封装,定位为高云晨熙20736查找表国产,主要用于LED显示屏控制、工业控制与视频接口转换等场景。

Gowin GW2A-LV18PG256C8I7 采用 PBGA-256 封装,定位为高云晨熙 20736查找表 国产,主要用于LED显示屏控制、工业控制与视频接口转换等场景。高云GW2A系列是国产FPGA中出货量领先的家族,20736查找表配大容量BSRAM,显示驱动与工业控制客户用它替代进口Cyclone系列,工具链免费。FPGA需求受AI服务器与车规电子双线拉动,大容量器件受先进封装产能制约交期依然偏长;国产FPGA在高云、安路等厂商带动下替代窗口打开,中小客户倾向以短单替代长单避免高位锁库存(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
查找表20736 LUT4
存储块内置BSRAM与SSRAM
I/O最多288个用户I/O
封装PBGA-256
配置支持SPI Flash与JTAG
工作温度工业级-40℃至100℃
价格趋势国产FPGA在高云、安路等厂商带动下替代窗口打开,中小客户倾向以短单替代长单避免高位锁库存(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 工业级温度等级可选
  • 国产FPGA工具链逐步成熟
  • 配套IP与参考设计齐全,迁移成本可控
  • 大容量器件受先进封装制约交期偏长,国产方案替代窗口打开(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)

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商品特性

  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 工业级温度等级可选
  • 国产FPGA工具链逐步成熟
  • 配套IP与参考设计齐全,迁移成本可控
  • 大容量器件受先进封装制约交期偏长,国产方案替代窗口打开(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)

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