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FPGA

GW1N-LV9QN88C6I5 高云小蜜蜂 8640查找表 国产 现货供应

型号:GW1N-LV9QN88C6I5 品牌:Gowin 封装:QFN-88 发布时间:2026-10-30
GowinGW1N-LV9QN88C6I5采用QFN-88封装,定位为高云小蜜蜂8640查找表国产,主要用于接口桥接、消费电子与工业模块等场景。

Gowin GW1N-LV9QN88C6I5 采用 QFN-88 封装,定位为高云小蜜蜂 8640查找表 国产,主要用于接口桥接、消费电子与工业模块等场景。GW1N小蜜蜂系列主打低功耗与小封装,8640查找表配内置Flash,上电即启动不需外部配置芯片,便携设备与接口桥接方案用它最省板面。FPGA需求受AI服务器与车规电子双线拉动,大容量器件受先进封装产能制约交期依然偏长;国产FPGA在高云、安路等厂商带动下替代窗口打开,中小客户倾向以短单替代长单避免高位锁库存(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
查找表8640 LUT4
配置内置Flash,上电即启动
I/O最多72个用户I/O
封装QFN-88,9×9mm
功耗静态电流约10mA级
工作温度工业级-40℃至100℃
价格趋势国产FPGA在高云、安路等厂商带动下替代窗口打开,中小客户倾向以短单替代长单避免高位锁库存(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 工业级温度等级可选
  • 国产FPGA工具链逐步成熟
  • 配套IP与参考设计齐全,迁移成本可控
  • 大容量器件受先进封装制约交期偏长,国产方案替代窗口打开(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)

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商品特性

  • 逻辑资源灵活配置,开发周期短
  • 工业级温度等级可选
  • 国产FPGA工具链逐步成熟
  • 配套IP与参考设计齐全,迁移成本可控
  • 大容量器件受先进封装制约交期偏长,国产方案替代窗口打开(数据来源:芯片行业日报,2026年10月30日)

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