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存储芯片

H9HCNNN8KUMLHR-NME LPDDR4X 8GB 4266Mbps 移动端 现货供应

型号:H9HCNNN8KUMLHR-NME 品牌:SK hynix 封装:FBGA-200 发布时间:2026-10-30
SKhynixH9HCNNN8KUMLHR-NME采用FBGA-200封装,定位为LPDDR4X8GB4266Mbps移动端,主要用于AI眼镜、车载座舱与平板与便携设备等场景。

SK hynix H9HCNNN8KUMLHR-NME 采用 FBGA-200 封装,定位为LPDDR4X 8GB 4266Mbps 移动端,主要用于AI眼镜、车载座舱与平板与便携设备等场景。H9HCNNN8KUMLHR是SK海力士8GB容量的LPDDR4X颗粒,4266Mbps速率配低功耗架构,AI眼镜与车载座舱这类空间受限的高带宽场景需求增长最快。10月29日MemoryIndex显示DDR5 16Gb现货报60.54美元、30日涨3.54%、同比涨480%,TrendForce同日现货均价61.83美元、日涨0.82%;四季度DRAM合约价预估环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%,涨幅较二季度明显收敛,但原厂长约已锁定2027至2028年五六成产能(数据来源:MemoryIndex与TrendForce,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
容量8GB,64Gb
速率4266Mbps
电压VDD1 1.8V,VDD2 1.1V,VDDQ 0.6V
位宽双通道32位
封装FBGA-200
工作温度-25℃至85℃
价格趋势四季度DRAM合约价预估环比涨10%至15%、NAND涨15%至20%,涨幅较二季度明显收敛,但原厂长约已锁定2027至2028年五六成产能(数据来源:MemoryIndex与TrendForce,2026年10月29日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 数据存储:程序存储、数据记录、固件承载
  • 工业存储:工控设备、监控设备、工业终端存储

商品特性

  • 原厂持续提价,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 四季度合约涨幅收敛至10%至15%,但原厂长约锁量使现货流动性继续下降(数据来源:TrendForce,2026年10月29日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 原厂持续提价,渠道库存周转加快
  • 数据中心与AI需求双向拉动
  • 国产验证窗口打开,替代导入加速
  • 高容量与高速规格更受青睐
  • 四季度合约涨幅收敛至10%至15%,但原厂长约锁量使现货流动性继续下降(数据来源:TrendForce,2026年10月29日)

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