GRM188R60J475KE19D 4.7uF 6.3V X5R 0603 现货供应

Murata GRM188R60J475KE19D 采用 0603 封装，定位为4.7uF 6.3V X5R 0603，主要用于消费电子主板、通信模块与工控板卡等场景。村田GRM188系列0603 4.7μF是通用去耦的主力规格，村田对直接供货涨价态度谨慎但渠道价格已在上行，交期与配额是当前主要矛盾。集邦10月29日指出高端MLCC缺口将延续至2027年上半年，英伟达Vera Rubin平台四季度出货逐月放量与AMD MI450拉货是主因，缺口已延伸至光通信模块用MLCC；同期消费级中低容MLCC现货10月上旬下跌约5%，同一品类出现高容缺、中低容跌的分叉（数据来源：TrendForce集邦咨询，2026年10月29日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容与AI规格缺口延续至2027年上半年，消费级中低容现货已回调约5%，两套报价逻辑必须分开（数据来源：TrendForce，2026年10月29日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容与AI规格缺口延续至2027年上半年，消费级中低容现货已回调约5%，两套报价逻辑必须分开（数据来源：TrendForce，2026年10月29日）

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