C2012X5R1A226M125AC 22uF 10V X5R 0805 现货供应

TDK C2012X5R1A226M125AC 采用 0805 封装，定位为22uF 10V X5R 0805，主要用于AI服务器主板、DDR5模组与电源模块等场景。TDK 0805 22μF属于高容常规品，AI服务器CPU主板与DDR5内存模组周边用量倍增，集邦明确指出高容常规品供货尤为吃紧，缺口将延续至2027年上半年。集邦10月29日指出高端MLCC缺口将延续至2027年上半年，英伟达Vera Rubin平台四季度出货逐月放量与AMD MI450拉货是主因，缺口已延伸至光通信模块用MLCC；同期消费级中低容MLCC现货10月上旬下跌约5%，同一品类出现高容缺、中低容跌的分叉（数据来源：TrendForce集邦咨询，2026年10月29日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容与AI规格缺口延续至2027年上半年，消费级中低容现货已回调约5%，两套报价逻辑必须分开（数据来源：TrendForce，2026年10月29日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容与AI规格缺口延续至2027年上半年，消费级中低容现货已回调约5%，两套报价逻辑必须分开（数据来源：TrendForce，2026年10月29日）

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