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功率

EPC2012C 200V 1.7A GaN eGaN FET 现货供应

型号:EPC2012C 品牌:EPC 封装:LGA 发布时间:2026-10-31
EPCEPC2012C采用LGA封装,定位为200V1.7AGaNeGaNFET,主要用于激光雷达驱动、高密度DC-DC与无线充电等场景。

EPC EPC2012C 采用 LGA 封装,定位为200V 1.7A GaN eGaN FET,主要用于激光雷达驱动、高密度DC-DC与无线充电等场景。EPC2012C是200V耐压的增强型氮化镓器件,没有反向恢复电荷,开关频率可以推到兆赫级,激光驱动与高密度DC-DC客户用它缩小平滑电感。英飞凌判断SiC MOSFET与智能功率器件紧缺态势预计维持2至3年,安森美头部客户仅能拿到七成配额且已有客户提前锁定2028年产能,功率器件已经从比价格转向比配额(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
漏源电压200V
连续漏极电流1.7A
开关特性无反向恢复电荷,支持兆赫级开关
驱动需专用GaN驱动器,栅压窗口窄
封装LGA芯片级封装
工作温度-40℃至150℃(结温)
价格趋势英飞凌判断SiC MOSFET与智能功率器件紧缺态势预计维持2至3年,安森美头部客户仅能拿到七成配额且已有客户提前锁定2028年产能,功率器件已经从比价格转向比配额(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 安森美头部客户仅七成配额,SiC紧缺预计维持2至3年(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 低导通阻抗,显著降低系统损耗
  • 大电流能力,适配电池与电驱系统
  • 标准封装,散热与并联设计简单
  • 国产替代进程加速,双渠道供货
  • 安森美头部客户仅七成配额,SiC紧缺预计维持2至3年(数据来源:芯闻道,2026年10月30日)

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型号品牌分类
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