CL21B106KOQNNNE 10uF 16V X7R 0805 现货供应

Samsung CL21B106KOQNNNE 采用 0805 封装，定位为10uF 16V X7R 0805，主要用于电源去耦、AI服务器主板与工控板卡等场景。三星0805封装的10uF X7R是电源去耦的通用件，16V耐压覆盖5V与12V轨，AI服务器与工控板卡的高容需求把这类料号推到缺货序列的前排。集邦10月29日指出高容MLCC缺口将延续至2027年上半年，英伟达Vera Rubin四季度逐月放量与AMD MI450拉货是主因，缺口已延伸至光通信模块用MLCC；同期消费级中低容现货10月上旬跌约5%后暂时企稳，村田新产能要2028年后才释放，2027年一季度议价将于11月启动（数据来源：TrendForce，2026年10月29日至30日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容缺口延续至2027年上半年，消费级中低容现货已回调约5%，两套报价逻辑必须分开（数据来源：TrendForce，2026年10月29日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容缺口延续至2027年上半年，消费级中低容现货已回调约5%，两套报价逻辑必须分开（数据来源：TrendForce，2026年10月29日）

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