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射频与通信

ESP-12F ESP8266 WiFi模组 国民级 现货供应

型号:ESP-12F 品牌:Espressif 封装:SMD模组 发布时间:2026-11-04
EspressifESP-12F采用SMD模组封装,定位为ESP8266WiFi模组国民级,主要用于智能家居与插座、传感器联网上报与存量设备WiFi化改造等场景。

Espressif ESP-12F 采用 SMD模组 封装,定位为ESP8266 WiFi模组 国民级,主要用于智能家居与插座、传感器联网上报与存量设备WiFi化改造等场景。安信可ESP-12F模组,基于乐鑫ESP8266EX,32位处理器80/160MHz、4MB Flash,2.4G WiFi 802.11n,认证齐全、社区资料海量,是IoT设备联网的国民级方案,改造与量产两相宜。Wi-Fi与BLE SoC国产份额继续提升,蜂窝物联网需求向NB-IoT与Cat.1集中;手机SoC三季度出货同比萎缩21%,射频料号持续向物联网与Wi-Fi场景迁移,中低端射频器件价格竞争激烈(数据来源:金十数据与华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
模组ESP8266EX+4MB Flash
WiFi2.4G 802.11 b/g/n
处理器32位LX106,80/160MHz
接口GPIO、UART、PWM、I2C、SPI
认证FCC/CE/RoHS
封装SMD贴片,边缘邮票孔
价格趋势手机SoC三季度出货同比萎缩21%,射频料号持续向物联网与Wi-Fi场景迁移,中低端射频器件价格竞争激烈(数据来源:金十数据与华强电子网,2026年11月3日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机SoC三季度出货萎缩21%,射频料号向物联网与Wi-Fi场景迁移(数据来源:金十数据,2026年11月3日)

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商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机SoC三季度出货萎缩21%,射频料号向物联网与Wi-Fi场景迁移(数据来源:金十数据,2026年11月3日)

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型号品牌分类
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