C1608X5R1A475K080AC X5R 4.7uF 10V 高密度 现货供应

TDK C1608X5R1A475K080AC 采用 0603 封装，定位为X5R 4.7uF 10V 高密度，主要用于手机与TWS主板去耦、MCU电源滤波与无线模块供电滤波等场景。TDK 0603小尺寸4.7uF高密度MLCC，小体积大容量代表规格，手机与TWS主板上高密度贴装，消费规价格10月上旬小幅回调后企稳、高容规格供应仍偏紧。TrendForce 10月29日预测高容MLCC缺货延续至2027年上半年，英伟达Vera Rubin四季度逐月放量、AMD MI450开始拉货特规品，2027年一二季度为高阶MLCC最紧时点；缺口已扩散至光模块用通讯MLCC，村田称现有产能远远不够、新产能最快2028年开出（数据来源：TrendForce与IT之家，2026年11月2日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC缺口延续至2027年上半年，2027年一二季度最紧（数据来源：TrendForce，2026年11月2日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC缺口延续至2027年上半年，2027年一二季度最紧（数据来源：TrendForce，2026年11月2日）

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