C1608X7R1E105K080AC X7R 1uF 25V 宽压去耦 现货供应

TDK C1608X7R1E105K080AC 采用 0603 封装，定位为X7R 1uF 25V 宽压去耦，主要用于工业24V系统去耦、车载模块滤波与RS-485与CAN节点等场景。TDK 0603 1uF/25V X7R MLCC，宽压规格适配24V系统降级与工业现场，X7R温度特性稳定，工业与车载高可靠场景常用，25V中容规格供应平稳。TrendForce 10月29日预测高容MLCC缺货延续至2027年上半年，英伟达Vera Rubin四季度逐月放量、AMD MI450开始拉货特规品，2027年一二季度为高阶MLCC最紧时点；缺口已扩散至光模块用通讯MLCC，村田称现有产能远远不够、新产能最快2028年开出（数据来源：TrendForce与IT之家，2026年11月2日）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC缺口延续至2027年上半年，2027年一二季度最紧（数据来源：TrendForce，2026年11月2日）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC缺口延续至2027年上半年，2027年一二季度最紧（数据来源：TrendForce，2026年11月2日）

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