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射频与通信

SYD8801 BLE SoC 国产 现货供应

型号:SYD8801 品牌:Silergy 封装:QFN 发布时间:2026-11-07
SilergySYD8801采用QFN封装,定位为BLESoC国产,主要用于BLE传感器与标签、遥控器与手柄与Beacon与定位标签等场景。

Silergy SYD8801 采用 QFN 封装,定位为BLE SoC 国产,主要用于BLE传感器与标签、遥控器与手柄与 Beacon与定位标签等场景。矽力杰BLE SoC,M0内核与BLE5.0射频集成,低功耗模式深达uA级,QFN小封装国产供应链,传感器标签与遥控器的国产BLE主力方案,交付稳定。手机笔电出货偏弱,射频与无线SoC料号向物联网、LoRa与BLE场景迁移;国产BLE与LoRa方案份额持续提升,低功耗无线连接需求随设备联网密度增加稳步上行(数据来源:华强电子网,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
内核Cortex-M0
蓝牙BLE5.0
功耗uA级睡眠
封装QFN
Flash256KB
价格趋势国产BLE与LoRa方案份额持续提升,低功耗无线连接需求随设备联网密度增加稳步上行(数据来源:华强电子网,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 无线连接向LoRa与BLE场景迁移,国产方案份额提升(数据来源:华强电子网,2026年11月)

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商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 无线连接向LoRa与BLE场景迁移,国产方案份额提升(数据来源:华强电子网,2026年11月)

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