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射频与通信

RDA5856TE 国产蓝牙音频SoC 现货供应

型号:RDA5856TE 品牌:RDA 封装:QFN-32 发布时间:2026-11-06
RDARDA5856TE采用QFN-32封装,定位为国产蓝牙音频SoC,主要用于蓝牙音箱、便携音频设备与车载后装音频等场景。

RDA RDA5856TE 采用 QFN-32 封装,定位为国产蓝牙音频SoC,主要用于蓝牙音箱、便携音频设备与车载后装音频等场景。锐迪科蓝牙音频SoC,集成射频、基带与音频编解码,外围只需少量器件即可做出蓝牙音箱方案,国产方案成本优势明显,在入门音频市场出货量大。手机与笔电出货偏弱、消费规MLCC订单与供给可能同步衰退,射频与无线SoC料号持续向物联网、无人机图传与Wi-Fi场景迁移;Wi-Fi与BLE国产方案份额继续提升,RISC-V多核组合在低功耗场景加速放量(数据来源:TrendForce与华强电子网,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
功能蓝牙音频SoC
集成射频基带与编解码
封装QFN-32
供电单电源
外围器件少
应用蓝牙音箱与耳机
工作温度-20℃至85℃
价格趋势Wi-Fi与BLE国产方案份额继续提升,RISC-V多核组合在低功耗场景加速放量(数据来源:TrendForce与华强电子网,2026年11月5日)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 无线通信:无线模块、基站设备、物联网终端
  • 射频前端:基站设备、射频链路、天线系统

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机笔电出货偏弱,射频料号向物联网与无人机图传迁移(数据来源:TrendForce,2026年11月5日)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 多协议集成,适配多种无线标准
  • 低功耗设计,适合电池设备
  • 成熟模组生态,开发周期短
  • 国产射频方案份额持续提升
  • 手机笔电出货偏弱,射频料号向物联网与无人机图传迁移(数据来源:TrendForce,2026年11月5日)

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