CL31B226KQHNNNE 22uF 6.3V X7R 消费高容 现货供应

Samsung CL31B226KQHNNNE 采用 1206 封装，定位为22uF 6.3V X7R 消费高容，主要用于手机主板电源去耦、TWS耳机电池输出与快充协议板等场景。三星电机消费高容主力，22uF容量配合6.3V耐压适配手机与TWS供电轨，X7R介质高温稳定性优于X5R，1206标准封装供货渠道多，消费电子降本替代日系的首选规格，出货量大交期短。AI主板16V 47微法高容MLCC交期已由30周延长至52周以上，主要MLCC厂商订单排至12至16个月，部分急单以原价2至3倍抢货；国巨高容新一轮提价进行中、调幅50%或更多，iM证券预计MLCC结构性短缺或延续至2029年（数据来源：工商时报与iM证券研报，2026年11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC交期52周以上，急单2至3倍抢货（数据来源：工商时报，2026年11月）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 高容MLCC交期52周以上，急单2至3倍抢货（数据来源：工商时报，2026年11月）

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