TDK CGA6L1X7R1E106K160AC 采用 1206 封装,定位为10uF 25V 车规高容,主要用于车载电源模块入口、电驱控制器辅助电源与充电桩控制板等场景。TDK车规CGA系列高容主力,10uF容量配合25V耐压适配车电电源模块,柔性端子结构抵御热应力开裂,AEC-Q200车规认证,车规与高可靠工业场景的电源入口标配,车电放量现货紧俏。AI主板16V 47微法高容MLCC交期已由30周延长至52周以上,主要MLCC厂商订单排至12至16个月,部分急单以原价2至3倍抢货;国巨高容新一轮提价进行中、调幅50%或更多,iM证券预计MLCC结构性短缺或延续至2029年(数据来源:工商时报与iM证券研报,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 容量 | 10uF |
| 耐压 | 25V |
| 介质 | X7R |
| 精度 | ±10% |
| 封装 | 1206 |
| 车规 | AEC-Q200 |
| 结构 | 柔性端子 |
| 价格趋势 | 国巨高容新一轮提价进行中、调幅50%或更多,iM证券预计MLCC结构性短缺或延续至2029年(数据来源:工商时报与iM证券研报,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| CL32B226MQBNNNE | Samsung | 被动元件 |
| CGA6L1X7R2A226K160AC | TDK | 被动元件 |
| GRM31CR60J227ME19L | Murata | 被动元件 |
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