ADI ADuM246E1BRZ 采用 SOIC-8 封装,定位为隔离半桥驱动 3A,主要用于数字电源半桥、电机变频驱动与光伏逆变驱动等场景。ADI iCoupler隔离半桥驱动器,集成磁隔离与双MOS驱动3A峰值,传播延迟匹配度好减少死区抖动,SOIC-8单芯片替代光耦加驱动组合,数字电源与电机驱动的集成化方案。8英寸成熟制程满载叠加三星2030年前退出8英寸代工,工业隔离与RS-485器件交期持续拉长;原厂优先保障头部客户,现货渠道价值凸显,日韩被动件产能向AI高阶规格转移致订单外溢(数据来源:TrendForce与韩国The Elec,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 驱动电流 | 3A峰值 |
| 隔离 | iCoupler磁隔离 |
| 延迟 | 匹配度高 |
| 封装 | SOIC-8 |
| 速率 | DC至1Mbps |
| 耐压 | 5kV RMS |
| 工作温度 | -40℃至125℃ |
| 价格趋势 | 原厂优先保障头部客户,现货渠道价值凸显,日韩被动件产能向AI高阶规格转移致订单外溢(数据来源:TrendForce与韩国The Elec,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明) |
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| 型号 | 品牌 | 分类 |
|---|---|---|
| ADM2587EBRZ-REEL | ADI | 工业 |
| SI8641BB-B-IS | Skyworks | 工业 |
| TLP250H(LF,F) | Toshiba | 工业 |
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