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工业

ADuM246E1BRZ 隔离半桥驱动 3A 现货供应

型号:ADuM246E1BRZ 品牌:ADI 封装:SOIC-8 发布时间:2026-11-10
ADIADuM246E1BRZ采用SOIC-8封装,定位为隔离半桥驱动3A,主要用于数字电源半桥、电机变频驱动与光伏逆变驱动等场景。

ADI ADuM246E1BRZ 采用 SOIC-8 封装,定位为隔离半桥驱动 3A,主要用于数字电源半桥、电机变频驱动与光伏逆变驱动等场景。ADI iCoupler隔离半桥驱动器,集成磁隔离与双MOS驱动3A峰值,传播延迟匹配度好减少死区抖动,SOIC-8单芯片替代光耦加驱动组合,数字电源与电机驱动的集成化方案。8英寸成熟制程满载叠加三星2030年前退出8英寸代工,工业隔离与RS-485器件交期持续拉长;原厂优先保障头部客户,现货渠道价值凸显,日韩被动件产能向AI高阶规格转移致订单外溢(数据来源:TrendForce与韩国The Elec,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

核心参数

项目参数
驱动电流3A峰值
隔离iCoupler磁隔离
延迟匹配度高
封装SOIC-8
速率DC至1Mbps
耐压5kV RMS
工作温度-40℃至125℃
价格趋势原厂优先保障头部客户,现货渠道价值凸显,日韩被动件产能向AI高阶规格转移致订单外溢(数据来源:TrendForce与韩国The Elec,2026年11月)。(数据来源见下方价格趋势与行情说明)

应用场景

  • 功率驱动:电机驱动、电源转换、逆变电路
  • 电子设备:通用电子设备、配套电路、整机集成

商品特性

  • 工业级宽温与高可靠性设计
  • 隔离耐压满足现场总线要求
  • 成熟方案生态,开发周期短
  • 国产替代型号逐步成熟
  • 三星退出8英寸代工,工业隔离器件交期持续拉长(数据来源:韩国The Elec,2026年11月)

如有需求,请联系:13423736244 13603072128 QQ:517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

  • 工业级宽温与高可靠性设计
  • 隔离耐压满足现场总线要求
  • 成熟方案生态,开发周期短
  • 国产替代型号逐步成熟
  • 三星退出8英寸代工,工业隔离器件交期持续拉长(数据来源:韩国The Elec,2026年11月)

相关型号现货

型号品牌分类
ADM2587EBRZ-REELADI工业
SI8641BB-B-ISSkyworks工业
TLP250H(LF,F)Toshiba工业

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