CL32A107MQVNNNE 100μF 6.3V X5R 超高容 MLCC 现货供应

Samsung CL32A107MQVNNNE 采用 1210 封装，定位为100μF 6.3V X5R 超高容 MLCC，主要用于CPU供电去耦、GPU板级储能与服务器主板等场景。1210封装实现100微法容量，额定电压6.3V，X5R特性，用于CPU与GPU供电的板级储能与去耦，AI服务器高容需求推动该类规格紧缺。。三星电机7款高容MLCC交期拉长至61周、1005封装47微法料断货三个月；太阳诱电与国巨稼动率接近满产，高端缺口延续至2027上半年，日厂明年一季度或再涨价（数据来源：电子工程专辑与TrendForce，2026年11月）。（数据来源见下方价格趋势与行情说明）

核心参数

应用场景

• 电路配套：滤波、去耦、储能、阻抗匹配

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 三星电机7款高容料交期拉长至61周，47微法断货三个月（数据来源：电子工程专辑，2026年11月）

如有需求，请联系：13423736244 13603072128 QQ：517368904 eric@szcxwykj.com

商品特性

• 高容小尺寸，节省板面空间
• 优秀直流偏压特性与高耐压
• 车规AEC-Q200版本可选
• 多品牌交叉替代方案齐全
• 三星电机7款高容料交期拉长至61周，47微法断货三个月（数据来源：电子工程专辑，2026年11月）

相关型号现货